Tayvan, Taipei'de gerçekleştirilen Intel Geliştiriciler Forum'unda şirket yöneticileri Intel'in gelecek stratejileri hakkında bilgiler vermenin yanı sıra, önümüzdeki dönemde çıkarmayı planladıkları yeni ürünlerden bazılarını ve Moorestoewn isimli yeni dizüstü bilgisayar platformunun çalışan ilk örneğini tanıttılar.
İnternet tabanlı uygulamaların ve yeniliklerin yükselişi, ortak kullanılan ve endüstrinin üzerinde yeni şeyler geliştirebileceği esnek bir platforma olan ihtiyacı hissettiriyor. Intel yöneticisi Anand Chandrasekher'a göre, Intel'in yeni mimarileri bu kavşak noktasında yeni buluşların ve değişimlerin tam merkezinde bulunuyor.
Intel'in genel başkan yardımcısı ve Intel Ultra Mobility Group genel müdürü Chandrasekher, Tayvan'da gerçekleştirilen Intel Geliştiriciler Forum'unda yaptığı açılış konuşmasında; son 40 yıldaki teknolojik icatların ve güçlü sanayi işbirliğinin dijital ekonomiyi nasıl en üst seviyeye çıkardığından, İnternet ve mobil Web'in insanların hayatına girdikten sonra yarattıkları büyük küresel etkiden bahsetti. Chandrasekher, "Teknolojik buluşlar, önümüzdeki 40 yılı şekillendirecek yeni kullanıcıların deneyimleri, sanayi ortaklıkları ve iş modellerini oluşturmada katalizör işlevi görüyor. İkinci bir milyar insan da İnternete bağlandığında ve İnternet deneyimleri yaşadığında; teknolojinin altında yatan büyük güç ile amaca yönelik olarak üretilen yeni cihazlar kullanıcılara hayal bile edemeyecekleri dijital deneyimler yaşatacak." diyerek Intel'in ürettiği platformların bahsettiği yeniliklerin pek çoğuna temel oluşturması için çalıştıklarını belirtti.
Chandrasekher ayrıca Intel'in 2009-2010 yılları arasında piyasaya sürmeyi planladığı yeni Intel® Atom işlemci, "Nehalem" kod adlı işlemci ve "Moorestoewn" platformu hakkında bilgiler vererek Intel'i gelecekte de teknoloji lideri yapacak icatlarından örnekler verdi. Öte yandan dünyanın çalışan ilk Moorestown Platformunu tanıtarak Intel'in Mobil Internet Aygıtları (Mobil Internet Device - MID) kategorisinde önümüzdeki yıllarda imza atacağı yeniliklerden ilkini sergilemiş oldu.
Moorestown platformunun kalbinde, içinde 45nm'lik işlemci, grafik modülü, bellek kontrol aygıtı, video kod açma/kodlama işlemlerini yapan bir çip ve "Langwell" adıyla anılan çeşitli kablosuz, depolama ve ekran bağlantılarını barındıran bir giriş çıkış hub'ını tek bir yerde toplayan: "Lincroft" kod adını taşıyan Çip Üzerine Gömülü Sistem (System on Chip - SOC) denilen tek bir işlem birimi var. Chandrasekher, Intel'in Moorestown platformunun güç tüketimini; ilk çıkan Atom işlemcilerine dayanan Mobil Internet Aygıtları'nda sarf edilen enerjiyi 10 kat daha düşük tutmak için çalışmalarda bulunduklarını da söyledi.
Chandrasekher, Moorestown platformunun; akıllı telefonları Mobil İnternet Aygıtları (MID) ile bütünleştirerek kullanıcıların her yerde kesintisiz İnternet deneyimi yaşamalarını sağlayacak yeni buluşların çıkışını 
hızlandırmada katalizör rolü üstleneceğinin altını çizdi. Ayrıca Moorestown platformu üzerine kurulu bilgisayarların; 3G, WiMAX, WiFi, GPS, Bluetooth ve mobil TV gibi çeşitli kablosuz bağlantı teknolojilerini destekleyeceğini de vurguladı. Chandrasekher bunların yanı sıra Intel olarak Ericson ile Moorestown platformuna uygun hale getirilmiş veri modülleri için işbirliği yaptıklarını da söyledi. Aynı zamanda 3G modüllerinin 25x30x2.x mm gibi küçük boyutlarda üretileceğine ve Moorestown'ın düşük güç tüketimi değerlerine göre ayarlanıp kullanıcılara uzun çalışma sürelerinin yanı sıra kesintisiz İnternet deneyimi yaşatacağına dikkat çekti.
Intel'in sunucu platformları genel müdürü Kirk Saugen, yeni nesil üst seviye masaüstü bilgisayarları hedef alarak ürettikleri ve şimdiye kadar "Nehalem" kod adıyla anılan işlemcilerin, Intel® Core i7 resmi adıyla önümüzdeki aydan itibaren satışa sunulacağını açıkladı. Bu üst seviye masaüstü bilgisayarların oyunlarda ve içerik oluşturma uygulamalarında çok yüksek performans vermesi bekleniyor. Skaugen ayrıca; Intel® vPro teknolojisi tabanlı iş istemcilerinin masaüstünde "Piketown" kod adıyla ve dizüstü bilgisayarlarda "Calpella" kod adıyla anılacaklarını ve gelecek Nehalem işlemciler tarafından destekleneceklerini bildirdi.
Yeni gelen Nehalem kod adlı mikro mimariye sahip işlemciler pek çok üründen oluşacaklar. Örneğin ilk seri ile birlikte Intel® Core i7 işlemciler ve sunucular için tasarlanmış yüksek performanslı sürümleri olan "Nehalem-EP" kod adlı işlemciler gelecek. Bu seriye 2009 yılının ikinci yarısında aynı işlemcilerin başka masaüstü ve dizüstü sürümleri de ("Havendale," "Lynnfield," "Auburndale" and "Clarksfield") eklenecek.
Tüm bu gelişmeler ve açıklamalar sonucunda; Intel'in platform ve mimari anlamındaki liderliğini başka şirketlere kaptırmamak için en az ilk Centrino platformu kadar devrim yaratacak teknolojilerle geldiğini söyleyebiliriz. Öte yandan İşlemci mimarilerindeki devrimsel gelişmelerin diğer sistem bileşenlerinin darboğaz yaratan yanlarını geliştirmesinde de dolaylı bir etken olduğunu söyleyebiliriz. Yeni masaüstü ve dizüstü işlemcilerin baş döndürücü hızını bir yana bırakırsak dikkatimizi en çok çeken nokta; Çip Üzerine Gömülü Sistem (System on Chip - SOC) denilen tek bir işlem ünitesiyle; Merkezi İşlem Birimi CPU) dışındaki birkaç bileşenin işlevlerinin yerine getirilebilmesine olanak verecek olan Moorestown platformu oldu. Intel'in yapmaya çalıştığı şeyi biraz daha sadeleştirip anlatacak olursak Intel'in SOC vizyonunu daha iyi anlayabiliriz. Bu noktada elimizdeki veriler ışığında; Intel mimarileri üzerine kurulu geleceğin dizüstü bilgisayarların da önce anakart yongası ve grafik çipinin, daha sonraki süreçte de grafik yogası ve işlemcinin tek bir işlem biriminde birleştirilmesinin denenecek olduğunu söyleyebiliriz. Yani dizüstü bilgisayarlarda şimdiki gibi hem işlemci, hem ekran kartı, hem de ses, hem de anakart yongası bulunmayacak. Böylece hem farklı bileşenlere bölünen bir işlemlerin daha hızlı gerçekleştirilmesi sağlanırken hem de daha kompakt dizüstü/netbook bilgisayar yani Mobil İnternet Aygıtları (Mobil Internet Device - MID) geliştirilebilecek. Öte yandan, bir hesaplamanın iki-üç farklı bileşen yerine, tek bir işlem biriminde gerçekleştirilmesi; zaten gelişmiş mimarisi nedeniyle düşük güç tüketen sistemin pil ömrünü bugünkü sistemlerle karşılaştırılamayacak kadar çok arttıracaktır. Örnek vermek gerekirse medya oynatıcınız ile bir video dosyasını açtığınızda aynı anda hem işlemciniz, hem ekran kartınız, hem ses kartınız, hem de anakartınız üzerindeki mikro devreler güç kaynağınızdan elektrik çekerek gerekli matematiksel hesaplamaları yaparak bunları size görüntü ve ses olarak aktarır. İşlem birimlerinin sayısı düştükçe hem veri yolu hızları yükselecek hem de dizüstü bilgisayarların pil ömrü uzayacaktır.
Bu tek işlem birimli bilgisayarın Moorestown sonrası platformlardaki muhtemel yapılarından biri olduğunu da belirtelim. Şirketlerin tek işlemcili bilgisayarlar yapıp son kullanıcıya ulaştırılması için gerekli altyapının ve teknolojinin yatırımının hazır olmadığını, tek işlemci bilgisayarlar için daha çok erken olduğunu söyleyebiliriz. Fakat Moorestown'da denenecek işlem birimlerinin en azından birkaçını entegre hale getirme teknolojisinin; bahsettiğimiz tek işlemciye giden yolda önemli bir adım olacağını da unutmayalım.
Platform mimarilerinin ve işlemci yapılarının bu yöne kayması; bilimsel gelişmelerin yanı sıra büyük teknoloji şirketlerinin pazarda liderliğe oynamaları ve birbirlerinin pozisyonlarını tehlikeye düşürmeleri sonucu gerçekleşen bir durum oldu. Alanları farklı gibi görünse de Intel, AMD, ATI ve nVIDIA şirketlerinin aslında iç içe geçmiş bileşen kategorilerini paylaştıkları bir ortamda; bilgisayar üreticileri çok çeşitli konfigürasyon özelliklerine sahip sistemler geliştirebiliyorlar.
Özellikle AMD'nin ATI'yı satın almasıyla işler biraz daha karışmış gibi görünüyor. Bu üç teknoloji devinin hem sadece kendi ürettikleri platformla hem de kendi aralarındaki diğer platformlarla uyumlu sistem bileşenleri mevcut.
Önümüzdeki birkaç yıl içerisinde ne olacağına baktığımızda Intel'in, yukarıda bahsettiğimiz Çip Üzerine Gömülü Sistem (System on Chip - SOC) denilen tek bir işlem ünitesiyle; Merkezi İşlem Birimi (CPU) dışındaki birkaç bileşenin işlevlerinin yerine getirilebilmesine olanak verecek Moorestown platformunun karşısına AMD; dizüstü bilgisayarlar cephesinde benzer özellikler sunan Puma platformuyla çıkacak. AMD'nin Puma platformunda kullanacağını açıkladığı çift grafik işlemcili Mobility Radeon HD 3870 X2'nin Intel'in tüm ekran kartı/grafik çözümlerinden daha hızlı olacağını söylersek sanıyoruz dayanaksız bir kehanette bulunmuş olmayız. Intel'in Moorestown platformu 45nm'lik mimariye dayanıyorken, AMD'nin Puma platformun 55nm'ye dayanıyor olması enerji tüketimi yönünden düşündürücü. Kâğıt üzerinde AMD'nin platformunun kesin olarak daha çok enerji tüketeceği iddia etmek doğru olmasa da, AMD'nin 55nm'lik mimarilerin fiyat performans oranının daha yüksek olduğu yönündeki iddiasını pek inandırıcı bulmadığımızı da belirtelim.
nVIDIA cephesine geçersek 3DFX'in batmasından beri ekran kartı/grafik hızlandırıcısı pazarına ATI ile birlikte yön veren şirketin de aynı Intel ve AMD gibi; bir Çip Üzerine Gömülü Sistem (System on Chip - SOC) çözümü sunacağını görüyoruz. nVIDIA, SOC çözümünün resmi adını duyurmasa da Apple'ın 13,3 inçlik yeni dizüstü bilgisayarlarında kullanmayı seçtiği nVIDIA MCP79 yonga+grafik modülü çözümünün DirecX 10 ile uyumlu olduğunu, SM 4.0 ve VP3 Video işlemcisi desteği vereceğini söyleyebiliriz. nVIDIA'nın MCP79 ile aynı AMD işlemciler için ürettiği ilk nForce platformunda olduğu gibi bu sefer de dizüstü bilgisayarlar için bir anakart yongası ve yerleşik görüntü işlem birimi sunmuş olacak.
Pazarda durumun çok karışık olduğu aşikâr. Umuyoruz şirketlerin rekabetinden; tüketiciler kârlı çıkar ve ihtiyaçlarına uygun çözümlere ulaşabilirler. Zira reklam kampanyası bombardımanı altında doğru seçimler yapmak ve pazarlama taktiklerine kanmadan tüketmek özellikle elektronik ürünlerde giderek zorlaşıyor.